3月17日-19日，半导体行业盛会SEMICON China 2021在上海新国际博览中心隆重举行。展会共吸引覆盖国内外芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等1100多家展商参加，逾10万名专业观众参与展会。

       浙江森田新材料有限公司今年再次亮相展会，展会期间，公司总经理胡法祥携日方人员、营销部、技术中心等成员组成的精英团队与多家企业高管、客户和行业人士进行了深入洽谈和交流，介绍了公司发展的最新成果，表达了公司发展电子化材料产业的信心与决心，很好的促进了与行业的联系，了解了最新的动态资讯。同时，通过参展，也进一步提升了公司的形象，宣传了公司的企业价值。2021年，森田新材料将全力以赴创优质产品，满足市场需求，成为半导体工厂的优秀供应商。