プロジェクトの紹介

敷地面積約：85,000平方メートル；
一期敷地面積约：59,000 平方メートル；
年間製造能力：17.7万トン電子工業用薬品
一期年間製造能力：約4.2万トン

主要製品：
半導体用高純度フッ化水素酸、半導体用BOE、高純度過酸化水素、高純度アンモニア水、高純度硫酸、高純度硝酸、高純度塩酸；
一期：半導体用高純度フッ化水素酸、半導体用BOE；

プロジェクトスケジュール：
一期は６月に工場建設を完了；９月から製造を開始；

プロジェクト技術：
日本森田化学工業株式会社

プロジェクト用途：
製品は半導体製造工程で使用される洗浄及びウェットエッチング液
所在地：中国•浙江•武義